Pasta Termica Para Disipadores De Calor. Maximiza La Transmisiã³n De Calor Entre El Chip Y El Disipador De Calor Metã¡Lico, Esencial Para Una Refrigeraciã³n Eficiente. Compatible Con Procesadores, Chipsets, Tarjetas Grã¡Ficas, Etc.

La Pasta Térmica Para Disipadores De Calor de Phasak, referencia DTA 038, es un compuesto diseñado para maximizar la transmisión de calor entre el chip y el disipador metálico. Es esencial para una refrigeración eficiente de componentes electrónicos como procesadores, chipsets y tarjetas gráficas.

• Conductividad Térmica: > 0.925 W/m-K para una transferencia de calor efectiva.
• Impedancia Térmica: < 0.229 ºC/W, minimizando la resistencia térmica.
• Constante Dieléctrica: > 5.1, proporcionando un aislamiento eléctrico seguro.
• Rango de Temperatura: -30 ºC a 300 ºC, ideal para condiciones extremas.
• Presentación: Disponible en jeringas de 5g, 8g y 25g para diversas aplicaciones.