Pasta Termica Genesis Silicon 900 2 Gr
Ref. fabricante NTG-2328 · EAN 5901969449457
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Descripción
La Pasta Térmica Genesis Silicon 900 es un compuesto diseñado para mejorar la disipación de calor en componentes electrónicos, como CPU y GPU. Con una conductividad térmica de 12,8 W/m·K, es adecuada para aplicaciones que requieren una eficiente transferencia de calor. Esta pasta térmica es especialmente útil en situaciones donde se necesita un rendimiento óptimo en un amplio rango de temperaturas, desde -50 °C hasta 250 °C.
- Tipo: Pasta térmica
- Conductividad térmica: 12,8 W/m·K
- Densidad: 2,8 g/cm³
- Intervalo de temperatura operativa: -50 - 250 °C
- Peso: 2 g
- Incluye raspador
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